半導體膜厚測試儀能提供一般鍍層厚度和元素分析功能，鍍層厚度和元素成色同時進行，只需數秒鐘，便能非破壞性地得到準確的測量結果，多層鍍層的樣品也一樣能勝任輕巧的樣品室，適合不同大小的樣品，功能實用，準確性高，是五金電鍍，首飾，端子等行業，可測量各類金屬層、合金層厚度。
性能特征：
1、X射線激發系統：垂直上照式X射線光學系統。
2、快速、精確的分析：大面積正比計數探測器和博曼儀器50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發佳）相結合。
3、準直器程控交換系統：可同時裝配4種規格的準直器。
4、長期穩定性：自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩定的測試結果。
5、例行進行簡單快速的波譜校準：可自動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進行必要的修正，堅固的工業設計，可在實驗室或生產線上操作。
6、簡單的元素區分：通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜，性能優化。
7、可分析的元素范圍大：預置800多種容易選擇的應用參數/方法。
8、測厚范圍可測定厚度范圍：取決于您的具體應用，基本分析功能采用基本參數法校正。
9、樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)。
半導體膜厚測試儀精密度測試，精密度表示對同一個對象進行多次測量，表征測試結果分散程度的物理量，它是一個與多次測試數據的標準偏差有關的物理量。目前，對一組具有嵌套性或不具有嵌套性的數據的標準偏差求解問題的研究已經相當成熟，對測量設備精密度的研究可以轉化為對測量設備測試數據標準偏差的求解。使用成熟的數據處理方法研究比較新的高精度設備的精密度是一種簡單可行而又科學的方法。
